公司动态与战略 - 英伟达公司首席执行官黄仁勋近期访问了上海、北京、深圳及中国台湾，并宴请了供应链厂商 [1] - 公司当前需求非常强劲，正在全力生产Blackwell芯片，同时生产下一代Rubin芯片 [1] - 公司年研发成本已接近两百亿美元，并且预计未来每年研发成本还会增长50% [1] 产品与技术研发 - 公司芯片架构技术复杂度持续提升，从Hopper（很简单）到Blackwell（太难了），再到正在研发的Rubin（几乎接近不可能） [1] - 技术复杂度的急剧增加是驱动研发成本大幅上升的核心原因 [1] 供应链与产能 - 公司需要大量的晶圆和CoWoS（一种先进封装技术）产能，目前主要依赖台积电 [1] - 台积电当前表现非常好，但需要非常努力工作以满足英伟达的需求 [1] - 台积电为应对未来需求，计划在未来10年内增加100%的产能，这是一项规模很大的基础设施投资 [1] 行业与生态 - 公司首席执行官黄仁勋在访问中谈及了对OpenAI的投资以及AI基础设施建设等话题 [1] - 公司强劲的需求和庞大的研发投入，反映了整个AI行业对先进算力基础设施的持续高需求 [1]