项目概况与投产 - 景旺电子位于深圳宝安区燕罗街道的景嘉智能制造大厦落成，其半导体封装基板及高端高密度印制电路智能制造基地项目正式投产 [1] - 该项目是公司的标杆总部工厂，占地面积18000平方米，总建筑面积92000平方米，总投资20亿元 [3] - 项目是深圳市“工业上楼”模式的实践，旨在土地资源紧约束下实现产业空间的垂直集约利用 [3] 工厂技术与生产特点 - 工厂深度融合绿色建筑、装配式建筑、海绵城市等先进理念，贯穿高效、环保、节能减碳与可持续发展理念 [3] - 生产运营高度自动化、智能化，通过EAP系统实现数据实时采集与参数下发，各车间设立集成看板，推动生产过程透明化、可视化、无纸化 [3] - 工厂打造数字孪生系统，全面践行智能制造理念，以大幅提升生产效率与产品品质 [3] 产品布局与应用领域 - 工厂聚焦多品类、高技术含量、高附加值的PCB（印制电路板）和FPC（柔性电路板）产品的研发与柔性制造 [4] - 核心产品涵盖高频雷达、半刚挠、刚挠结合、厚铜、线圈、HDI（高密度互连）、挠性电路及小PCS产品等 [4] - 产品广泛应用于汽车电子（如ADAS）、高端医疗设备、低空飞行、具身智能等核心高端产品领域，精准对接深圳“低空经济第一城”“具身智能第一城”建设需求 [4] 公司背景与战略意义 - 景旺电子成立于1993年，2017年在上交所主板上市，是国家高新技术企业，专注于高端PCB及高端电子材料的研发、生产和销售 [6] - 公司是中国电子电路行业协会副理事长单位及行业标准制定单位，与全球众多知名客户建立长期战略合作，在高端PCB领域占据重要地位 [6] - 该项目被公司董事长称为承载企业使命、赋能产业升级的“家”，实现了公司在深圳拥有自有园区的跨越30余年的梦想 [6] 未来发展展望 - 公司将以深圳总部母工厂为核心，持续聚焦高性能PCB产品制造，加大技术研发投入，优化升级产品结构 [7] - 公司将牢牢把握AI时代发展机遇，深化产业链协同发展，与上下游合作伙伴携手，共同推动PCB行业技术进步与产业升级 [7] - 项目旨在进一步强化深圳高端印制电路板产业优势，为宝安乃至全市新质生产力发展注入新动能 [1]