公司融资与项目规划 - 公司计划向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过10亿元人民币，用于高端印制电路板项目 [1] - 该项目投资总额为18.2亿元人民币，项目建成达产后将形成年产84万平方米高多层板及高密度互连板产能 [1] - 该项目旨在优化公司产品结构、扩充先进产能并提升产品竞争力，以应对下游市场快速增长的需求 [1] 项目战略与市场定位 - 本次募投的高端PCB项目紧扣公司主业，旨在进一步布局高端PCB产能 [1] - 项目目标市场包括算力基础设施、人工智能终端、智能电动汽车等下游快速增长领域 [1] - 项目实施旨在提升公司在高端PCB产品领域的生产制造能力，强化对复杂、高端、高一致性PCB产品订单的承接与交付能力 [3] 行业需求与趋势 - 在人工智能技术驱动下，服务器等算力基础设施快速扩张，智能手机与个人计算机领域开启新一轮技术创新周期，叠加汽车电动化、智能化进程加速，推动高端PCB产品需求激增，行业景气度持续上行 [1] - PCB产业正朝着满足下游更复杂的电路布局及更高性能计算需求的方向发展，技术变革主流趋势包括信号传输速度、芯片集成度、复杂互连结构及高效散热等方面的性能提升 [2] - 下游客户对PCB产品的性能、散热性、信号传输速率、可靠性及集成度提出了更高要求 [2] 公司现状与竞争地位 - 公司是国内PCB行业领军企业之一，已具备高频高速、高密度互连等高端PCB产品的生产能力 [2] - 公司目前在高端PCB领域已面临一定产能瓶颈，难以满足下游市场快速增长的需求 [3] - 公司正面临需求规模与技术复杂度同步提升的关键阶段 [2] 项目预期效益 - 项目将助力公司形成更强的产能匹配力和供应稳定性，进而提升客户黏性、扩大产品市场份额，为长远发展奠定坚实基础 [3] - 头部企业主动扩充先进产能，是抢抓产业新机遇的体现 [2]