股价与交易表现 - 1月30日，北京君正股价上涨4.76%，成交额达56.20亿元 [1] - 当日融资买入额为5.14亿元，融资偿还6.85亿元，融资净卖出1.71亿元 [1] - 截至1月30日，公司融资融券余额合计24.14亿元，其中融资余额23.92亿元，占流通市值的3.45%，超过近一年50%分位水平 [1] - 1月30日融券卖出2.02万股，金额290.48万元，融券余量15.41万股，融券余额2215.96万元，超过近一年90%分位水平 [1] 公司基本情况 - 公司全称为北京君正集成电路股份有限公司，成立于2005年7月15日，于2011年5月31日上市 [2] - 主营业务涉及微处理器芯片、智能视频芯片等ASIC芯片产品及整体解决方案的研发与销售，以及存储芯片和模拟芯片的研发和销售 [2] - 主营业务收入构成为：存储芯片61.56%，计算芯片26.87%，模拟与互联芯片10.84%，其他0.53%，其他(补充)0.21% [2] 股东与股权结构 - 截至1月20日，公司股东户数为10.55万户，较上期增加3.76% [2] - 人均流通股为3986股，较上期减少3.62% [2] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为第六大流通股东，持股808.96万股，较上期增加170.68万股 [3] - 易方达创业板ETF为第七大流通股东，持股683.97万股，较上期减少114.88万股 [3] - 南方中证500ETF为第九大流通股东，持股491.86万股，较上期减少10.46万股 [3] - 华夏国证半导体芯片ETF为第十大流通股东，持股411.03万股，较上期减少150.71万股 [3] 财务业绩 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入34.37亿元，同比增长7.35% [2] - 2025年1月至9月，公司归母净利润为2.56亿元，同比减少15.99% [2] 分红历史 - 公司自A股上市后累计派发现金红利4.39亿元 [3] - 近三年累计派发现金红利1.83亿元 [3]