东材科技1月30日获融资买入4.03亿元,融资余额21.94亿元

股价与交易表现 - 1月30日,公司股价上涨9.98%,成交额达24.08亿元 [1] - 当日融资买入额为4.03亿元,融资偿还2.36亿元,融资净买入1.67亿元 [1] - 截至1月30日,公司融资融券余额合计21.95亿元,其中融资余额21.94亿元,占流通市值的7.64%,融资余额超过近一年90%分位水平,处于高位 [1] 融资融券情况 - 1月30日,公司融券偿还300股,融券卖出1.05万股,按当日收盘价计算卖出金额29.84万元 [1] - 截至1月30日,公司融券余量6.13万股,融券余额174.21万元,超过近一年50%分位水平,处于较高位 [1] 公司基本情况 - 公司全称为四川东材科技集团股份有限公司,位于四川省成都市郫都区,成立于1994年12月26日,于2011年5月20日上市 [1] - 公司主营业务为化工新材料的研发、制造和销售 [1] - 主营业务收入构成:电子材料28.31%,新能源材料27.27%,光学膜材料26.23%,电工绝缘材料9.13%,其他主营业务收入3.59%,环保阻燃材料3.05%,其他(补充)2.42% [1] 股东与股权结构 - 截至9月30日,公司股东户数为5.23万户,较上期增加60.68% [2] - 截至9月30日,人均流通股为19464股,较上期减少29.34% [2] - 截至2025年9月30日,香港中央结算有限公司为公司第五大流通股东,持股1994.20万股,相比上期增加669.23万股 [2] 财务业绩 - 2025年1月至9月,公司实现营业收入38.03亿元,同比增长17.18% [2] - 2025年1月至9月,公司实现归母净利润2.83亿元,同比增长19.80% [2] 分红历史 - 公司自A股上市后累计派现12.08亿元 [2] - 近三年,公司累计派现4.18亿元 [2]

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