市场交易与融资融券数据 - 1月30日，公司股价上涨1.20%，成交额为20.48亿元 [1] - 当日融资买入额为1.54亿元，融资偿还额为1.76亿元，融资净买入额为-2186.46万元 [1] - 截至1月30日，公司融资融券余额合计为7.69亿元，其中融资余额为7.69亿元，占流通市值的4.29%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位 [1] - 1月30日融券偿还、融券卖出、融券余量及融券余额均为0，但融券余额超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] 公司基本概况 - 公司全称为上海顺灏新材料科技股份有限公司，位于上海市普陀区，成立于2004年12月21日，于2011年3月18日上市 [1] - 公司主营业务涉及真空镀铝纸、复膜纸、白卡纸、印刷品、烟用丙纤丝束等产品的研发、生产、加工和销售 [1] - 主营业务收入构成为：印刷品48.07%，镀铝纸30.03%，其他(补充)8.51%，复膜纸5.56%，其他3.93%，光学防伪膜2.02%，新型烟草1.65%，白卡纸0.23% [1] 股东结构与财务表现 - 截至9月30日，公司股东户数为4.39万户，较上期减少4.61%；人均流通股为24123股，较上期增加4.83% [2] - 2025年1月至9月，公司实现营业收入8.99亿元，同比减少20.57%；实现归母净利润6731.90万元，同比增长20.29% [2] 分红历史 - 公司自A股上市后累计派现4.27亿元 [3] - 近三年，公司累计派现6881.28万元 [3]