公司股价与交易数据 - 1月30日，公司股价上涨3.41%，成交额达10.82亿元 [1] - 当日融资买入额为1.09亿元，融资偿还1.18亿元，融资净买入为-900.65万元 [1] - 截至1月30日，公司融资融券余额合计7.25亿元，其中融资余额7.24亿元，占流通市值的3.91%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] - 1月30日融券偿还8300股，融券卖出0股，融券余量1.34万股，融券余额34.12万元，超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] 公司股东与股权结构 - 截至9月30日，公司股东户数为6.19万户，较上期增加39.65% [2] - 截至9月30日，人均流通股为11704股，较上期减少28.39% [2] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为公司第三大流通股东，持股919.93万股，相比上期增加348.29万股 [2] 公司财务与经营业绩 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入32.51亿元，同比增长10.28% [2] - 2025年1月至9月，公司归母净利润为1.73亿元，同比增长73.90% [2] - 公司A股上市后累计派现3.37亿元，近三年累计派现1.67亿元 [2] 公司基本情况 - 公司全称为金安国纪集团股份有限公司，位于上海市松江工业区宝胜路33号，成立于2000年10月19日，于2011年11月25日上市 [1] - 公司主营业务为电子行业基础材料覆铜板的研发、生产和销售 [1] - 公司主营业务收入构成为：覆铜板及相关产品占89.50%，PCB占4.63%，医疗器械占2.28%，其他(补充)占2.18%，医药占1.41% [1]