公司融资计划 - 公司计划向不超过35名特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过97,000万元 [1] - 募集资金扣除发行费用后拟投入四个项目 [1] - 其中70,000万元用于东城利扬芯片集成电路测试项目，以扩大芯片测试服务能力 [1] - 8,000万元用于晶圆激光隐切项目（一期），以拓展晶圆切割业务 [1] - 10,000万元用于异质叠层先进封装工艺研发项目，联合叠铖光电开发高端图像传感芯片技术 [1] - 9,000万元用于补充流动资金及偿还银行贷款，以优化财务结构 [1] 公司财务与经营状况 - 公司2024年度归属于母公司股东的净利润为-6,161.87万元 [1] - 2025年1-9月实现归属于母公司股东的净利润75.47万元，经营状况改善 [1] - 2025年1-9月扣除非经常性损益后净利润为-191.44万元 [1] - 公司称已在2025年第三季度末实现连续两季度盈利 [1] 历史募集资金使用情况 - 公司首次公开发行股票募集资金净额47,094.26万元已于2025年9月30日使用完毕 [1] - 该资金主要用于芯片测试产能建设、研发中心及补充流动资金 [1] - 其中芯片测试产能建设项目累计实现收益33,279.12万元，但未达承诺效益 [1] - 芯片测试产能建设项目产能利用率为63.95% [1] - 2024年发行的可转换公司债券募集资金净额51,288.91万元 [1] - 截至2025年9月30日，可转债募集资金已投入44,273.68万元 [1] - 可转债资金主要投向东城利扬芯片集成电路测试项目 [1] - 东城利扬芯片集成电路测试项目因建设进度调整，预计2028年完工 [1]