公司产品与技术 - 铜冠铜箔在互动平台确认，其RTF铜箔是面向高频高速PCB的高端电解铜箔 [1] - RTF铜箔的核心技术在于“反转处理”工艺，并优化信号传输面的光滑度 [1] - 该产品兼具低粗糙度、高结合力与优异性能 [1]