公司业绩与财务表现 - 公司2025年预计营收为60亿-70亿元,归母净利润为18.5亿-21.5亿元,这是公司自成立以来首次实现年度盈利 [3][9] - 以营收中值65亿元和净利润中值20亿元计算,公司2025年净利润率约为30.8%,该指标远超国内多数芯片设计公司 [4][9] - 公司盈利实现主要源于营收大规模增长,2024年营收为11.7亿元,2025年最高达70亿元,增长约6倍,以及规模效应下费用摊薄使研发费用率有望大幅下降 [4][10] 股价与市场表现 - 2026年2月2日,公司股价以1249元低开,收盘于1242元,当日下跌1.34%,盘中最高价1273元,最低价1233元 [1][6] - 公司股价从阶段性高点1550元开始,在15个交易日内下跌超过300元,形成新一波下杀走势,并已跌破30日线和60日线 [1][6] - 尽管公司基本面显著改善,但股价近期连续下滑,与亮眼业绩形成鲜明对比,反映了市场“买在预期,卖在事实”的心理 [3][4][10] 业务发展与行业背景 - 公司营收增长已从单一依赖云端训练芯片,拓展至“云边端”全栈布局的协同效应释放 [4][10] - 当前A股市场整体风格偏向防御,资金从高波动、高估值的科技板块流向股息率高、现金流稳定的传统板块 [5][12] - 全球半导体周期虽处复苏通道,但复苏力度尚难乐观,半导体板块整体估值承压 [5][12] 机构观点与估值 - 广发证券表示公司2025年业绩“符合预期”,并预测公司2026年市盈率(PE)为140倍,对应合理价格为1367.31元,维持“买入”评级 [5][10] - 高盛在2025年10月预测公司股价12个月目标为2104元,该预测基于公司业绩需持续爆发 [5][11] - 由于2025年业绩并未远超预期,部分获利资金选择离场,导致股价承压,若按机构预期,公司股价2026年上涨空间将十分有限 [5][10][12]
“寒王”扭亏,股价却不兴奋