公司动态 - 铜冠铜箔于2月2日在投资者互动平台披露了其IC封装用载体铜箔的研发进展 [2] - 公司正在推进IC封装用载体铜箔新产品的技术研发工作 [2] - 公司正在推进IC封装用载体铜箔新产品的产业化工作 [2] 产品与技术 - 公司当前研发及产业化的产品为应用于集成电路（IC）封装的载体铜箔 [2]