公司动态 - 铜冠铜箔于2月2日在互动平台回应投资者提问 [1] - 公司正在推进IC封装用载体铜箔新产品的技术研发及产业化工作 [2] 产品与技术 - 公司开发了IC封装用载体铜箔 [2] - 该产品在IC封装载板中充当关键的导电和信号传输作用 [2] - 该产品是新一代电子信息技术的极为关键材料之一 [2]