公司技术实力与工艺 - 公司芯片用玻璃基板相关技术处于行业领先水平 其TGV技术可实现最小孔径5μm、最大深宽比100：1 可加工玻璃厚度范围0.05-1.1mm [1] - 公司掌握"薄化、镀膜、TGV、精密镀铜、多层线路制作"全制程工艺 是全球少数具备全制程产业化能力的企业之一 [1] 产品研发与客户进展 - 目前芯片用玻璃基板产品正稳步推进客户验证 [1] - 全资子公司湖北通格微的1.6T光模块玻璃基载板已完成小批量送样 [1] - 公司推出的全玻璃堆叠结构(GCP)方案 已与北极雄芯等战略合作伙伴进入产品方案确定和联合开发阶段 [1] 产能建设与规划 - 公司已建成首条年产10万平米TVG产线并实现小批量供货 [1] - 成都沃格8.6代线预计2026年量产 达产后月产能预计可达2.4万片 [1] 行业应用与前景 - 玻璃基板在AI大算力芯片、高速光通信(CPO)、先进封装等领域的加速应用 [1] - 公司技术与产能优势有望持续转化为业绩增量 [1]