公司股价与交易数据 - 2月2日，公司股价下跌13.93%，当日成交额为22.07亿元 [1] - 2月2日，公司获融资买入3.24亿元，融资偿还2.52亿元，实现融资净买入7130.56万元 [1] - 截至2月2日，公司融资融券余额合计13.22亿元，其中融资余额13.17亿元，占流通市值的5.19%，融资余额水平超过近一年90%分位，处于高位 [1] - 2月2日，公司融券偿还3400股，融券卖出2400股，卖出金额38.47万元；融券余量2.96万股，融券余额474.04万元，融券余额水平超过近一年90%分位，处于高位 [1] 公司股东与股权结构 - 截至9月30日，公司股东户数为1.76万户，较上期增加48.55% [2] - 截至9月30日，公司人均流通股为8981股，较上期减少32.62% [2] - 截至9月30日，香港中央结算有限公司为公司第三大流通股东，持股668.23万股，较上期增加73.44万股 [2] - 截至9月30日，兴全合润混合A（163406）与南方信息创新混合A（007490）新进成为公司第八和第九大流通股东，分别持股153.54万股和144.64万股 [2] - 截至9月30日，华夏行业景气混合A（003567）、华夏上证科创板50成份ETF（588000）、易方达科讯混合（110029）退出公司十大流通股东之列 [2] 公司财务与经营业绩 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入9.33亿元，同比增长21.29% [2] - 2025年1月至9月，公司实现归母净利润3.20亿元，同比增长51.33% [2] - 公司自A股上市后累计派发现金红利2.99亿元，近三年累计派现1.86亿元 [2] 公司基本信息 - 公司全称为聚辰半导体股份有限公司，总部位于上海市浦东新区张东路1761号10幢，在香港设有办公地址 [1] - 公司成立于2009年11月13日，于2019年12月23日上市 [1] - 公司主营业务为集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务，主营业务收入100%来自芯片销售 [1]