市场交易与融资融券数据 - 2月2日公司股价下跌8.17%，成交额达16.86亿元 [1] - 2月2日公司获融资净买入1999.98万元，融资买入额9815.20万元，融资偿还额7815.22万元 [1] - 截至2月2日，公司融资融券余额合计8.17亿元，其中融资余额8.11亿元，占流通市值的2.11%，融资余额处于近一年90%分位的高位水平 [1] - 2月2日公司融券余量3.21万股，融券余额610.17万元，融券余额同样处于近一年90%分位的高位水平 [1] 公司基本概况 - 公司全称为沈阳芯源微电子设备股份有限公司，成立于2002年12月17日，于2019年12月16日上市 [1] - 公司主营业务为半导体专用设备的研发、生产和销售 [1] - 公司主营业务收入构成为：光刻工序涂胶显影设备占59.86%，单片式湿法设备占36.76%，其他(补充)占2.51%，其它设备占0.86% [1] 股东结构与机构持仓 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为1.60万户，较上期增加15.37%；人均流通股为12633股，较上期减少13.17% [2] - 截至2025年9月30日，十大流通股东中，诺安成长混合A持股476.29万股，较上期减少39.97万股 [3] - 嘉实上证科创板芯片ETF持股365.39万股，较上期减少16.30万股 [3] - 银华集成电路混合A持股350.17万股，较上期减少90.83万股 [3] - 东方人工智能主题混合A持股331.59万股，较上期增加39.24万股 [3] - 南方信息创新混合A持股306.99万股，较上期减少52.28万股 [3] - 永赢半导体产业智选混合发起A为新进股东，持股300.00万股 [3] - 香港中央结算有限公司已退出十大流通股东之列 [3] 财务表现与分红 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入9.90亿元，同比减少10.35% [2] - 2025年1月至9月，公司归母净利润为-1004.92万元，同比减少109.34% [2] - 公司自A股上市后累计派现1.39亿元，近三年累计派现8689.45万元 [2]