市场交易与融资融券数据 - 2月2日公司股价下跌4.39%，成交额达47.06亿元 [1] - 当日融资买入2.87亿元，融资偿还3.03亿元，融资净卖出1618.79万元，融资余额为36.84亿元，占流通市值的1.77%，超过近一年70%分位水平 [1] - 当日融券卖出4100股，金额136.40万元，融券余量3.96万股，余额1315.82万元，超过近一年70%分位水平 [1] - 截至2月2日，公司融资融券余额合计36.97亿元 [1] 公司基本面与股东结构 - 公司主营业务为高端半导体设备的研发、生产和销售，主营业务收入构成为：专用设备86.17%，备品备件12.84%，其他0.99% [1] - 2025年1-9月，公司实现营业收入80.63亿元，同比增长46.40%，归母净利润12.11亿元，同比增长32.66% [2] - 截至2025年9月30日，公司股东户数为6.08万户，较上期增加29.52%，人均流通股10301股，较上期减少22.79% [2] - 公司A股上市后累计派现4.96亿元 [2] 机构持仓变动 - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股5589.39万股，较上期减少157.80万股 [3] - 易方达上证科创板50ETF(588080)为第五大流通股东，持股1494.54万股，较上期减少316.89万股 [3] - 华夏上证科创板50成份ETF(588000)为第六大流通股东，持股1463.36万股，较上期减少908.74万股 [3] - 嘉实上证科创板芯片ETF(588200)为第七大流通股东，持股993.70万股，较上期减少43.50万股 [3] - 华夏上证50ETF(510050)为第八大流通股东，持股836.63万股，较上期减少22.79万股 [3] - 华泰柏瑞沪深300ETF(510300)为第九大流通股东，持股750.35万股，较上期减少36.81万股 [3] - 华夏国证半导体芯片ETF(159995)为第十大流通股东，持股567.23万股，较上期减少208.95万股 [3]