市场交易与融资融券数据 - 2025年2月2日，公司股价下跌2.16%，当日成交额为137.66亿元 [1] - 当日融资买入额为13.28亿元，融资偿还额为19.22亿元，融资净卖出5.93亿元 [1] - 截至2月2日，公司融资融券余额合计67.40亿元，其中融资余额为67.12亿元，占流通市值的3.29%，融资余额水平超过近一年90%分位，处于高位 [1] - 当日融券卖出8708股，卖出金额154.94万元，融券余量为16.09万股，融券余额为2862.64万元，融券余额水平同样超过近一年90%分位，处于高位 [1] 公司基本概况与业务构成 - 公司成立于2004年5月27日，于2019年7月22日上市，主营业务是为云计算和人工智能领域提供以芯片为主的解决方案 [1] - 公司主营业务收入构成为：互连类芯片占比93.44%，津逮服务器平台占比6.37%，其他(补充)占比0.19% [1] 股东结构与持股变动 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为9.29万户，较上一期增加36.10%，人均流通股为12326股，较上期减少26.50% [2] - 香港中央结算有限公司为第一大流通股东，持股1.45亿股，较上期增加2972.74万股 [3] - 多家主要指数ETF在第三季度末减持公司股份：易方达上证科创板50ETF持股3911.50万股，减少828.05万股；华夏上证科创板50成份ETF持股3821.67万股，减少1415.66万股；嘉实上证科创板芯片ETF持股2599.58万股，减少117.67万股；华夏上证50ETF持股2187.86万股，减少60.18万股；华泰柏瑞沪深300ETF持股1950.91万股，减少86.23万股 [3] - 易方达沪深300ETF为新进第十大流通股东，持股1408.93万股，华夏国证半导体芯片ETF则退出了十大流通股东行列 [3] 财务业绩与分红情况 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入40.58亿元，同比增长57.83%；实现归母净利润16.32亿元，同比增长66.89% [2] - 自A股上市后，公司累计派发现金红利23.67亿元，其中近三年累计派现13.50亿元 [2]