市场交易与融资融券情况 - 2月2日，公司股价下跌4.33%，成交额为9.89亿元 [1] - 2月2日，公司获融资买入1.24亿元，融资偿还9915.38万元，融资净买入2491.60万元 [1] - 截至2月2日，公司融资融券余额合计11.43亿元，其中融资余额11.36亿元，占流通市值的3.22%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] - 2月2日，公司融券偿还1200股，融券卖出1484股，卖出金额12.44万元，融券余量8.51万股，融券余额713.41万元，低于近一年40%分位水平，处于较低位 [1] 公司基本面与股东结构 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为2.19万户，较上期减少1.08%，人均流通股为19200股，较上期增加1.09% [2] - 2025年1月至9月，公司实现营业收入50.71亿元，同比增长9.29%，归母净利润6.98亿元，同比增长17.51% [2] - 公司A股上市后累计派现2.57亿元，近三年累计派现2.08亿元 [2] - 截至2025年9月30日，公司十大流通股东中，兴全合润混合A持股1823.40万股，较上期减少130.83万股，易方达上证科创板50ETF持股1217.68万股，较上期减少177.25万股，华夏上证科创板50成份ETF持股1192.08万股，较上期减少651.53万股，香港中央结算有限公司持股1191.94万股，较上期减少222.78万股，兴全合宜混合A持股896.14万股，较上期减少55.65万股，嘉实上证科创板芯片ETF持股765.29万股，较上期减少34.00万股，兴全商业模式混合(LOF)A持股747.47万股，较上期增加98.58万股 [3] 公司背景信息 - 公司全称为晶晨半导体(上海)股份有限公司，成立于2003年7月11日，于2019年8月8日上市 [1] - 公司主营业务为系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售，主营业务收入构成为销售商品99.98%，租赁服务0.02% [1]