公司上市计划与基本信息 - 澜起科技计划以招股价区间上限定价，最高发售价为106.89港元，集资最多70.4亿港元 [1] - 公司将于1月30日至2月4日招股，发行6589万股H股，其中10%在香港公开发售，90%为国际配售，另有最多15%超额配股权 [1] - H股预期于2月9日挂牌，每手100股，一手入场费10796.8港元，联席保荐人为中金公司、摩根士丹利和瑞银 [1] 公司行业地位与业务概览 - 公司是全球领先的无晶圆厂集成电路设计公司，专注于为云计算及AI基础设施提供互连解决方案 [1] - 按收入计算，公司于2024年位居全球最大的内存互连芯片供应商，市场份额达36.8% [1] - 公司向行业领先客户提供互连类芯片，包括内存互连芯片及PCIe/CXL互连芯片，应用场景涵盖数据中心、服务器及计算机等终端领域 [1] 核心产品与技术 - 公司提供全系列DDR2至DDR5内存接口芯片以及DDR5配套芯片，包括SPD、TS及PMIC芯片 [2] - 公司的DDR5内存接口芯片是服务器中CPU与DRAM模块之间的关键互连组件，可实现高速数据的稳定传输 [2] - 公司新推出的互连类芯片，包括MRCD/MDB、CKD、PCIe Retimer及CXL MXC，旨在提升AI服务器及个人计算机中数据传输的可靠性与效率 [2] 主要产品线构成 - 公司目前有两大产品线：互连类芯片及津逮产品 [2] - 互连类芯片主要包括内存接口芯片、内存模块配套芯片、PCIe/CXL互连芯片及时钟芯片 [2] - 津逮产品主要由津逮CPU组成 [2]