公司业务进展 - 公司12寸高精密切割设备已形成正式销售订单 [1] - 该设备适用于超薄晶圆，支持晶圆全切和DBG半切工艺，同时支持先进封装制程中的Edge Trimming工艺 [1] - 公司应用于高效封装体切割分选的设备已进入客户验证阶段 [1] 产品应用领域 - 公司的12寸高精密切割设备可服务于CPO共封装光学等算力中心数据互联网场景 [1] - 该设备也可服务于紧凑型封装的可穿戴设备等领域 [1]