公司股价与交易表现 - 2025年2月3日，公司股价上涨4.87%，成交额为6.27亿元，换手率为3.75%，总市值为170.14亿元 [1] - 当日主力资金净流入2725.90万元，占成交额比例为0.04%，在所属行业中排名第31位（共173家）[5] - 近期主力资金流向：近3日净流出3719.54万元，近5日净流出1.39亿元，近10日净流出4.69亿元，近20日净流出3.94亿元 [6] 公司主营业务与市场地位 - 公司主营业务是集成电路高端先进封装测试服务，主要产品为集成电路封装测试 [3] - 公司以显示驱动芯片全制程封装测试为核心，具体包括前段金凸块制造、晶圆测试及后段玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装环节 [8] - 主营业务收入构成：显示驱动芯片封测占比90.25%，其他业务占比9.75% [8] - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测，概念板块包括先进封装、封测概念、存储器、半导体产业等 [8] 公司战略布局与业务拓展 - 公司通过直接与间接投资，取得合肥鑫丰科技有限公司27.5445%的股权，并与股东华东科技达成战略合作，共同拓展3D DRAM等存储芯片封测业务，瞄准AI基建带来的存储芯片需求 [2] - 公司掌握的凸块制造技术是Chiplet先进封装技术的基础之一，并基于此技术积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术 [2] - 公司OLED显示驱动芯片封测客户包括联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方、芯颖、傲显、昇显微、晟合微等 [2] 公司财务与经营数据 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入12.95亿元，同比增长21.05%；归母净利润为1.24亿元，同比增长23.21% [9] - 公司海外营收占比较高，根据2024年年报，海外营收占比为54.15% [4] - 公司A股上市后累计现金分红1.61亿元 [9] 公司股东与股权结构 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为2.35万户，较上期增加15.93%；人均流通股为36445股，较上期增加27.82% [9] - 同期，香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股4037.15万股，较上期增加2194.43万股 [9] - 主力资金持仓方面，主力成交额为2.37亿元，占总成交额的6.71%，筹码分布非常分散，主力未形成控盘 [6] 技术面与市场分析 - 该股筹码平均交易成本为19.50元，近期有吸筹现象但力度不强 [7] - 当前股价靠近支撑位18.38元 [7]