投资者调研活动概况 - 2026年1月6日至1月29日期间，公司密集接待了包括民生证券、创华投资、华安基金、天风证券等在内的15家机构调研，调研形式包括现场会议及网络会议[1] - 调研活动围绕公司2025年业绩表现、机器人领域布局、新能源汽车客户合作及再融资进展等核心议题展开[1] 2025年业绩与未来增长驱动 - 公司预计2025年营业收入同比将保持不低于20%的持续稳定增长，详细业绩将在后续《2025年年度报告》中披露[3] - 未来业绩增长主要依赖五大驱动因素：传感器国产替代需求释放；下游汽车、家电、光储充、工业控制等领域需求提升；新项目推进量产；技术研发升级；成本控制加强及管理优化[3] - 公司产品矩阵包括热敏电阻及温度传感器、低中高压压力传感器、氧传感器及氮氧传感器、力传感器等[3] - 未来将在保持热敏电阻及温度传感器、陶瓷电容式压力传感器增长的基础上，重点推进MEMS压力传感器、玻璃微熔压力传感器、力传感器、氧传感器的市场拓展[3] 机器人领域业务布局 - 公司在机器人领域已形成丰富的力传感器产品体系，涵盖压式测力传感器、拉压力传感器、弯矩传感器、扭矩传感器及六维力传感器等品类[4] - 相关产品已与多家国内机器人企业开展送样测试及技术交流，正加速市场导入与新客户拓展[4] - 根据定增规划，公司拟通过力传感器产线建设项目新增年产约50万只力传感器产能，采用金属应变片工艺与MEMS硅基应变片工艺生产[4] 新能源汽车领域业务进展 - 公司的温度－压力一体传感器已实现大批量供应，主要应用于新能源汽车热泵空调系统及发动机机油压力和温度测量[5] - 该产品核心发明专利“一种温度－压力一体式传感器”打破了国外公司技术壁垒，目前已批量交付比亚迪及北美某知名新能源汽车客户[5] - 未来将在深化现有客户合作的同时，加快拓展新能源汽车零部件产品及新客户群体[5] 再融资与产能技术规划 - 公司计划通过向特定对象发行A股股票方式再融资，募集资金总额不超过54,440.00万元（即5.444亿元）[6] - 募集资金将用于压力传感器扩产项目、陶瓷电容式压力传感器产线升级项目、力传感器产线建设项目、MEMS传感器芯片研发及产业化项目及补充流动资金[6] - 2026年1月27日，公司2026年第一次临时股东会已审议通过相关议案[6] - MEMS传感器芯片研发及产业化项目总投资5,790.00万元，拟使用募集资金5,640.00万元，计划两年内完成相关芯片研发并实现产业化，形成年产逾500万个芯片模组的产能[6][7] - 项目实施后，公司MEMS压力传感器芯片模组将由外采转为自主供应为主，以降低生产成本、提升盈利能力，并保障产品质量稳定性与技术协同性[7]