行业周期与现状 - 半导体封测行业经历了由盛转衰再回暖的周期 受2020至2021年行业爆发式增长影响 大量资本涌入导致产能无序扩张 随后行业进入去库存阶段 封测价格呈现大幅度下降 [1] - 行业去库存期已持续三年多 目前终端需求逐渐恢复增长 整体行业回暖 [1] - 从2025年第四季度开始 行业订单逐步饱满 [1] 需求与产能结构变化 - AI、算力、存储等领域的需求增长对先进封装产能要求较高 挤占了封测行业龙头的传统封装产能 [1] - 先进封装需求旺盛与龙头产能转移共同推动行业整体情况向好 [1] 公司经营状况 - 气派科技目前来料订单创新高 [1]