公司现金管理计划 - 公司计划使用不超过人民币2.2亿元的闲置募集资金进行现金管理,期限为董事会审议通过之日起12个月内,资金可循环滚动使用 [2][3] - 现金管理的投资品种为安全性高、流动性好、期限不超过12个月的保本型产品,包括结构性存款、定期存款、大额存单、协定存款等,且不得用于质押或证券投资 [2][7] - 该事项已获公司第二届董事会第二十四次会议审议通过,保荐机构无异议,无需提交股东大会审议 [2][12][22] 募集资金基本情况 - 公司于2023年2月首次公开发行A股15,000,000股,每股发行价58.58元,募集资金总额为人民币878,700,000元,扣除发行费用后实际募集资金净额为人民币746,811,874.91元 [4] - 截至2025年12月31日,公司已终止“年产1,000台(套)半导体测试分选机机械零配件及组件项目”,并将剩余募集资金3,205.05万元继续存放于专户管理 [5] - 补充流动资金项目的累计投入进度超过100%,原因是使用了募集资金的利息收入及现金管理投资收益 [6] 过往现金管理情况 - 在本次决议前,公司于2025年2月26日曾通过议案,授权使用不超过人民币3.2亿元的闲置募集资金进行同类现金管理,期限为12个月 [10] 对全资子公司提供担保 - 公司拟为全资子公司JHT SEMICONDUCTOR SDN. BHD.(马来西亚槟城金海通)提供不超过人民币1,500万元的担保,以满足其生产经营资金需求 [26][32][34] - 该担保事项已获公司第二届董事会第二十四次会议审议通过,保荐机构无异议,无需提交股东大会审议 [33][34][43] - 截至公告日,公司对外担保总额为662万元,占2024年经审计净资产的0.50%;本次新增担保后,对外担保总额将增至2,162万元,占净资产的1.64%,均为对全资子公司的担保且无逾期 [44] 子公司基本情况 - 马来西亚槟城金海通主营业务为半导体测试设备的制造、进出口、经销、装配、维修及提供相关技术咨询服务 [37] - 该公司注册资本为2,303.17万林吉特,由公司100%持股 [36][37]
天津金海通半导体设备股份有限公司关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的公告