市场交易与融资融券数据 - 2月3日，公司股价上涨4.57%，成交额达36.89亿元 [1] - 当日融资买入额为3.51亿元，融资偿还额为4.22亿元，融资净买入为-7032.86万元 [1] - 截至2月3日，公司融资融券余额合计23.35亿元，其中融资余额23.16亿元，占流通市值的3.59%，融资余额低于近一年50%分位水平 [1] - 2月3日融券卖出1.02万股，卖出金额136.40万元，融券余量14.56万股，融券余额1947.11万元，融券余额超过近一年80%分位水平 [1] 公司基本情况与主营业务 - 公司全称为北京君正集成电路股份有限公司，成立于2005年7月15日，于2011年5月31日上市 [2] - 公司主营业务涉及微处理器芯片、智能视频芯片等ASIC芯片产品及整体解决方案的研发与销售，以及存储芯片和模拟芯片的研发和销售 [2] - 主营业务收入构成为：存储芯片61.56%，计算芯片26.87%，模拟与互联芯片10.84%，其他0.53%，其他(补充)0.21% [2] 股东结构与机构持仓 - 截至1月30日，公司股东户数为9.46万，较上期减少10.30%，人均流通股4444股，较上期增加11.48% [2] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为第六大流通股东，持股808.96万股，较上期增加170.68万股 [3] - 易方达创业板ETF（159915）为第七大流通股东，持股683.97万股，较上期减少114.88万股 [3] - 南方中证500ETF（510500）为第九大流通股东，持股491.86万股，较上期减少10.46万股 [3] - 华夏国证半导体芯片ETF（159995）为第十大流通股东，持股411.03万股，较上期减少150.71万股 [3] 财务表现与分红 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入34.37亿元，同比增长7.35% [2] - 2025年1月至9月，公司归母净利润为2.56亿元，同比减少15.99% [2] - 公司自A股上市后累计派现4.39亿元，近三年累计派现1.83亿元 [3]