公司股价与交易数据 - 2月3日，金安国纪股价上涨0.70%，成交额为6.58亿元 [1] - 当日融资买入额为6387.95万元，融资偿还额为7233.54万元，融资净买入额为-845.59万元 [1] - 截至2月3日，公司融资融券余额合计为7.25亿元，其中融资余额为7.24亿元，占流通市值的4.07%，融资余额水平超过近一年90%分位，处于高位 [1] - 2月3日融券卖出300股，金额为7335元，融券余量为1.94万股，融券余额为47.43万元，融券余额水平同样超过近一年90%分位，处于高位 [1] 公司股东与股权结构 - 截至9月30日，公司股东户数为6.19万户，较上期增加39.65% [2] - 截至同期，人均流通股为11704股，较上期减少28.39% [2] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为公司第三大流通股东，持股919.93万股，相比上期增加348.29万股 [2] 公司财务与经营业绩 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入32.51亿元，同比增长10.28% [2] - 同期，公司实现归母净利润1.73亿元，同比增长73.90% [2] - 公司自A股上市后累计派发现金红利3.37亿元，近三年累计派现1.67亿元 [2] 公司基本情况与业务构成 - 金安国纪集团股份有限公司成立于2000年10月19日，于2011年11月25日上市，位于上海市松江工业区 [1] - 公司主营业务为电子行业基础材料覆铜板的研发、生产和销售 [1] - 公司主营业务收入构成为：覆铜板及相关产品占89.50%，PCB占4.63%，医疗器械占2.28%，其他(补充)占2.18%，医药占1.41% [1]