公司H股发行与市场反应 - 澜起科技于1月30日至2月4日进行H股招股，预期2月9日挂牌，最高发售价为106.89港元，集资最多70.4亿港元，每手入场费10796.8港元 [1] - 公开发售市场反应热烈，截至2月3日傍晚，孖展认购额增至1979.3亿港元，较周一的688亿港元大幅增加，以公开发售集资额7亿港元计算，超购280倍 [1] - 公司引入18名基石投资者，包括摩根大通、瑞银资管、云锋基金、阿里巴巴等，投资额4.5亿美元，以最高发售价计，基石投资者可获发售股份的49.82% [1] 公司业务与市场地位 - 澜起科技是一家全球领先的无晶圆厂集成电路设计公司，专注于为云计算及AI基础设施提供互连解决方案 [2] - 公司主要产品为互连类芯片（包括内存互连芯片及PCIe/CXL互连芯片）及津逮CPU产品，应用场景涵盖数据中心、服务器及计算机 [2] - 根据行业资料，2024年其内存互连芯片全球市占率达36.8%，位居行业首位，主要客户包括CEAC、美光、三星及SK海力士 [2] 公司财务表现 - 2022年、2023年、2024年及2025年前九个月，公司收入分别为36.72亿元、22.86亿元、36.39亿元及40.58亿元人民币 [2] - 同期，公司年/期内利润分别为12.99亿元、4.51亿元、13.41亿元及15.76亿元人民币 [2] A/H股估值比较与募资用途 - 以A股1月29日收盘价162.18元人民币（约182.22港元）计算，公司市值约1859.3亿港元，H股最高发售价较A股折让41.3% [2] - 公司计划将H股发行所得款项净额的70%用于投资互连类芯片领域的研发，15%用于战略投资及/或收购，5%用于提高商业化能力，10%用于营运资金及一般公司用途 [3]