行业动态与价格趋势 - 三星电子晶圆代工中心考虑针对4nm和8nm工艺提价，预计涨幅约为10% [1] - 台积电因AI需求快速增长、人工成本、原材料与能源等成本上涨为由持续上调工艺价格，业内出现部分工艺最高可能上涨20%的说法 [1] - 即便三星将价格上调10%，也仍可维持一定的价格竞争力 [1] 行业产能与资本开支 - 全球7纳米及以下的先进逻辑制程产能将从2024年约每月85万片，增长至2028年的每月140万片 [1] - 在人工智能算力需求快速增长的带动下，全球晶圆代工行业持续景气 [1] - 台积电已将用于产能扩张的预计资本支金额，从2025年的409亿美元，上调至2026年的520-560亿美元，达到历史新高水平 [1] 国产化进程与本土机遇 - 晶圆代工是半导体国产化的核心环节，本土企业扩产与技术追赶步伐正在加快 [2] - 受益于国产算力基建爆发、成熟制程客户“China for China”策略转单及供应链安全诉求提升，本土晶圆代工自主可控重要性凸显 [2] - 随着国产设备验证导入节奏提速，海外管制边际影响减弱，我国先进工艺有望逐步实现从设计到制造、封测、设备、材料、零部件的全链条本土化 [2] - 与台积电相比，中国大陆晶圆代工企业在整体收入规模上仍有较大追赶空间 [1] 相关公司进展 - 精测电子的电子束设备已取得国内先进制程重复性订单，并已完成7nm先进制程的交付及验收 [3] - 华虹公司是目前国内在特色工艺制程节点布局最全的晶圆代工龙头，拥有0.35um至90nm工艺节点的8英寸晶圆代工平台，以及90nm到40nm工艺节点的12英寸晶圆代工平台 [3]