公司技术进展 - 公司在光电合封领域的技术研发在2025年取得突破性进展 [1] - 公司相关CPO产品已通过初步可靠性测试 [1] 公司市场定位与能力 - 公司是国内少数兼具HBM封装与CPO硅光封装能力的封测企业 [1] - 公司自研散热技术旨在解决高端算力痛点 [1] 公司业务发展 - 公司后续在CPO领域的发展将根据客户及市场需求进行判断 [1]