公司业务进展 - 公司应用于M9级高性能电子电路基板的球形硅微粉产品，已与行业主流厂商形成深度合作，并已形成小批量销售 [1] - 公司的Low α球形氧化铝作为先进封装的关键填料，销售呈较快增长趋势 [1] - 公司已成为少数能量产供应Low α球形氧化铝材料的厂商之一 [1] 产品与市场 - 公司产品已进入M9级高性能电子电路基板应用领域 [1] - Low α球形氧化铝产品定位为先进封装的关键填料 [1]