公司业务与产品 - 公司专注于半导体封装材料的研发和生产 [1] - 公司目前的产品体系主要包括环氧塑封料和电子胶黏剂 [1] - 公司的产品广泛应用于半导体、集成电路等封装应用领域 [1]