H股发行计划详情 - 公司计划全球发售H股1.40亿股，其中香港公开发售1399.90万股（占10%），国际发售1.26亿股（占90%）[1] - H股发行价格上限为每股20.09港元，预计募资净额不超过27.34亿港元[1] - 发行的H股预计于2026年2月13日在香港联交所挂牌上市[1] 公司业务与市场地位 - 公司是热缩材料及通信电缆产品制造商，受益于高速数据通信与电力传输行业扩张[1] - 2020年至2024年，公司营收从40.95亿元增长至69.27亿元，归母净利润从3.96亿元增长至8.48亿元[1] - 按2024年全球收入计，公司在通信电缆制造商中排名第五，占全球市场份额的12.7%[1] 近期财务表现与增长动力 - 公司预计2025年实现归母净利润11亿元至11.80亿元，同比增长29.79%至39.22%[2] - 业绩增长主要得益于通信线缆业务下游需求快速释放，相关产品市场需求显著增长[2] - 公司高速铜缆产品是高速数据通信核心元器件，用于算力中心模块间高速连接，能提升效率、减少能耗并增强可靠性[2] 客户与产业链地位 - 公司高速通信线产品的重要客户包括安费诺、莫仕、泰科、豪利士等国际企业以及立讯精密、庆虹电子等国内企业[2] - 产品经客户进一步加工后，最终供应给英伟达、谷歌、亚马逊、Meta等国际服务器厂商[2] 基石投资者与上市目的 - H股发行获得多家基石投资者支持，包括高瓴旗下HHLR Advisors、景林资产、华泰资本及Jump Trading Pacific[3] - 基石投资者合计拟认购4822.88万股，约占全球发售总数的34.45%，投资总额达9.69亿港元[3] - 公司寻求在港上市以推进国际化战略，优化全球产能布局，增强核心竞争力与运营管理能力[3] - 赴港上市旨在建立国际化融资平台，打通全球资本市场融资渠道，为海外扩张、研发及市场拓展提供资金支持[3] 募集资金用途 - 募集资金将用于丰富产品组合及升级产品（占45%）、扩大全球业务足迹（占27%）、潜在战略投资或收购（占18%）以及营运资金（占10%）[4] - 具体而言，约5.57亿港元将用于在马来西亚柔佛州建立新的通信电缆、电子材料产品智能制造基地及建设第二期制造基地[4] - 公司此前公告将斥资不超过人民币10亿元在越南和马来西亚投资建设生产基地，以优化全球产能布局，增强供应链韧性和市场响应能力[4]