台积电日本扩产计划 - 台积电宣布计划在其日本熊本县第二工厂生产3纳米芯片 以满足人工智能相关需求的爆发式增长 [1][4] - 3纳米芯片属于全球最尖端的半导体 广泛应用于AI产品、智能手机等领域 [1][4] - 该工厂目前仍在建设中 此举将助力日本实现其芯片制造雄心 [1][4] 日本政府态度与战略意义 - 日本首相高市早苗表示 从日本经济安全的角度来看 该项目具有极其重要的意义 务必希望按计划推进 [2][5] - 即将量产的先进芯片将应用于人工智能、机器人、自动驾驶等领域 这些均为高市内阁划定的战略重点产业 [2][6] - 日本官房长官办公室称 将全球最先进的半导体工厂落户日本 从经济安全角度看具有重大意义 [2][6] 台积电全球产能布局 - 台积电熊本县第一工厂已于2024年底量产 主要生产技术层级较低的芯片 [2][6] - 公司还在美国亚利桑那州建设新厂 打造晶圆厂集群 以应对全球AI热潮下客户日益增长的需求 [2][6] - 台积电董事长魏哲家认为日本前瞻性的半导体政策将为半导体行业带来显著利好 [2][6] 行业背景与公司资本开支 - 为提升全球先进芯片制造领域的竞争力 日本正为国内芯片制造商Rapidus提供巨额补贴 [2][6] - 台积电受AI相关需求提振利润增长 计划今年将资本支出最高增加近40% [3][6] - 公司2026年资本支出目标上调至520亿至560亿美元 高于去年的400亿美元 [3][6] 管理层对AI需求的看法 - 尽管市场对AI相关泡沫的担忧日益加剧 但魏哲家对客户日益增长的AI需求“真实可靠”充满信心 [2][6]