公司观点：先进制程驱动CMP抛光液需求复合增长 - 先进制程的发展对CMP抛光液的需求是由“步骤增加”与“技术迭代”共同驱动的复合型增长 [1] - 在先进制程发展过程中，CMP需求是抛光液用量与产品价值提升协同作用的结果 [1] 需求驱动因素一：工艺步骤增加 - 逻辑芯片先进制程发展带来多层布线数量及密度的增加，导致CMP工艺步骤增多，从而拉动抛光液用量 [1] - 存储芯片向3D NAND演进显著增加堆叠层数，同样使得CMP工艺步骤增多，拉动抛光液用量 [1] 需求驱动因素二：技术迭代与产品升级 - 先进制程对抛光新材料的要求，是推动产品附加值持续提升的内在动力 [1] - 制造端对效率提升的需求，是推动产品附加值持续提升的内在动力 [1]