江波龙37亿元募资,存储龙头向“芯”突围

行业周期与驱动因素 - 存储行业强周期因AI需求而延续,本轮复苏逻辑与传统周期不同,持续时间预计更长[1][3] - AI大模型训练和推理需求快速增长是此轮行业复苏的核心动力,驱动高性能存储产品需求爆发[3] - AI服务器需求爆发叠加原厂产能向企业级产品倾斜,导致供给失衡,推动存储价格持续走高[3] - 服务器DRAM与企业级SSD需求提升挤占了消费类产品产能,使涨价效应从AI领域扩散至全行业[3] - 受HDD供应短缺影响,云服务商转单SSD,进一步推升NAND Flash需求[6] - 即便原厂后续提升资本开支,由于产能建设周期滞后,对2026年位元产出的增量贡献也相对有限[6] 市场规模与价格趋势 - 2024年全球半导体存储产品市场规模达1655亿美元,预计2025年将增至1848亿美元,同比增长11.7%[3] - 预计2026年全球存储市场规模将进一步增长16.2%,达到2148亿美元[3] - TrendForce预测,2026年一季度通用DRAM合约价格环比涨幅或达55%至60%[4] - TrendForce预测,2026年一季度NAND闪存价格预计环比上涨33%至38%[4] - 2025年9-10月,美光、三星、SK海力士相继上调存储产品合约价,最高涨幅达30%[4] - 在供给持续收缩的背景下,存储价格涨势仍将延续[6] 公司业绩与融资动向 - 江波龙2025年全年净利润预计同比增长150.66%至210.82%,实现扭亏为盈后的高增长[1] - 公司全年归属于上市公司股东的净利润预计为12.5亿元至15.5亿元[5] - 公司2025年第四季度扣非净利润预计约为6.5亿元至8.7亿元,盈利水平稳步抬升[5] - 公司37亿元向特定对象发行A股股票的申请已获深交所受理[1] - 募资将重点用于NAND Flash主控芯片设计、存储芯片封装测试等环节[7] - 公司多款主控芯片已批量应用,且完成了UFS 4.1主控芯片的首次流片[7] - 公司已与全球主要存储晶圆厂商签署长期供货协议或商业合作备忘录,以保障晶圆供应稳定[8] 国产产业链发展现状 - 中国存储市场需求占全球比重超20%,是主要消费市场,但国产化率依然不足[7] - 全球市场仍由韩、美、日存储IDM原厂主导,在AI相关的高端存储产品领域,国产供给存在明显缺口[7] - 长江存储、长鑫存储等国产晶圆厂已实现技术突破,但在中游存储模组环节,主控芯片仍是关键短板[7] - 主控芯片是影响存储颗粒性能发挥的核心部件,也是全球头部存储企业的技术壁垒所在[7] - 江波龙的定增动作契合国产存储产业链从晶圆到模组、从硬件到固件,推进全链条自主可控的发展趋势[8]

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