上市概况与市场表现 - 公司于香港联合交易所主板挂牌上市，开盘价106.5港元，较发行价上涨11.17%，总市值约506.9亿港元 [1] - 此次上市标志着公司正式迈入“A+H”双资本平台运作新阶段，全球化战略进入加速推进的关键阶段 [1] 公司业务与行业地位 - 公司自2002年成立以来，始终深耕印刷电路板专用设备领域，已发展成为全球产品线最广泛的PCB设备制造商之一 [4] - 公司产品线覆盖钻孔、曝光、压合、成型及检测等PCB生产多个关键工序，可为客户提供一站式解决方案 [4] - 公司连续16年位居中国电子电路行业协会专用设备榜单首位，客户网络覆盖2024年Prismark全球PCB百强企业中80%的企业 [4] 行业驱动因素与业绩增长 - 在全球AI算力投资浪潮推动下，数据中心、高速交换机等需求激增，直接拉动了高端PCB板的制造需求，带动了下游PCB厂商扩产需求 [4] - 消费电子行业复苏、汽车电子技术升级，公司作为上游设备供应商深度受益 [4] - 2025年前三季度，公司实现营收约39.03亿元，同比增长66.53%；净利润达4.92亿元，同比大幅增长142.19% [4] 赴港上市的战略考量 - 赴港上市不仅是融资渠道的拓宽，更是公司深远的战略布局 [5] - 把握时间窗口，借力AI东风提升估值：公司正处于AI服务器、高速交换机等需求拉动业绩高速增长的阶段，此时赴港更容易获得国际资本关注，有利于以更优估值夯实资金储备 [5] - 为周期波动储备“弹药”，布局长远竞争力：PCB行业具有明显周期性，在景气高点融资可为未来技术研发、海外产能建设乃至行业下行期的并购整合预留空间 [5] - 双平台协同，加速推进全球化战略：H股平台将成为公司推进国际化战略的关键跳板 [5] 募集资金用途与全球化布局 - 本次募集资金将重点用于在新加坡设立生产工厂与研发运营中心，同步强化泰国、马来西亚、越南等东南亚地区的服务网络，全面拥抱PCB产业向东南亚转移的全球趋势 [5] - 2022年至2024年，公司境外销售收入从3639万元猛增至3.62亿元，收入占比从1.3%跃升至10.8%，三年间增长近十倍 [8] 面临的挑战与未来展望 - 公司面临国际巨头在高端市场的长期垄断、产品毛利率波动等挑战 [8] - 公司增长高度依赖钻孔类设备，2024年，其核心钻孔类设备毛利率由2022年的34%降至27.2%，折射出市场竞争与技术升级的压力 [8] - “A+H”双平台协同，有望在资本、市场、技术等多维度形成合力，进一步提升公司在全球PCB设备市场的综合竞争力 [8]