公司当前核心产品与价值分布 - 当前价值量较高的核心部件主要集中在液冷板、分水器以及快接头（含接头底座）等关键散热与连接部件 [1] 公司下一代研发方向与目标 - 下一代研发重点为MLCP微通道封装盖板 [1] - 该产品有望进一步提升单机价值量与技术壁垒 [1]