晶合集成:拟将部分募投项目结项,13304.90万元节余资金拟用于永久补充流动资金

公司募投项目进展与资金管理 - 公司于2026年2月6日召开董事会,审议通过了关于部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案 [1] - 本次结项的项目为“后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目(包含90纳米及55纳米)”和“28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目” [1] - 上述两个项目均已达到预定可使用状态 [1] 募集资金节余情况与使用计划 - 截至2026年1月31日,节余募集资金金额为13304.90万元 [1] - 该节余金额包含扣除手续费后的利息收入、理财收益、尚未支付的款项及用自有资金支付且未置换的发行费用 [1] - 公司计划将节余募集资金永久补充流动资金,用于日常生产经营 [1] 募集资金专户后续安排 - 节余募集资金全部转出后,公司将在建设银行合肥龙门支行、合肥科技农村商业银行七里塘支行、农业银行合肥金寨路支行、中国银行合肥庐阳支行注销相应的募集资金专户 [1]