晶合集成:拟合计向晶奕集成投资20亿元并取得其100%股权
公司股权与投资结构 - 公司以0元对价受让原股东持有的晶奕集成全部股权,认缴注册资本0.2亿元,实缴0元 [2] - 公司拟认购晶奕集成新增注册资本19.8亿元,增资完成后其注册资本将由0.2亿元增加至20亿元 [2] - 通过股权转让及增资,公司合计向晶奕集成投资20亿元人民币,取得其100%股权并将其纳入并表范围 [2] 项目投资与产能规划 - 晶合集成四期项目投资总额为355亿元 [1] - 项目计划建设12英寸晶圆制造生产线,产能约5.5万片/月 [1] - 本次交易将增强晶奕集成资金实力,补充其经营发展的营运资金需求 [1] 技术布局与产品应用 - 项目重点布局40纳米及28纳米CIS、OLED及逻辑等工艺 [1] - 产品可广泛应用于OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车及人工智能等领域 [1] - 此举旨在进一步巩固和扩大公司在特色工艺制造领域的优势 [2] 后续安排与公司治理 - 后续晶奕集成将根据项目建设进度及资金安排,做好资本金筹集工作 [1] - 公司将按照相关规定及时履行信息披露义务 [1] - 晶奕集成是晶合集成四期项目的建设主体,投资完成后将成为公司的全资子公司 [1]