公司上市与募资用途 - 公司于2月6日在香港联交所主板上市，成功构建“A+H”双资本平台 [1] - 本次上市募集资金将主要用于提升研发及营运能力、扩大海外销售及营销能力、完善全球分销网络、提升PCB专用设备产能 [3] 公司战略定位与市场地位 - 公司致力于成为世界范围内最受尊敬和信赖的PCB装备服务商 [6] - 公司是中国最大的PCB专用生产设备制造商 [7] - 公司已跻身AI服务器和汽车电动智能化产业价值链上游核心基础设施供应商 [7] 财务表现与增长驱动 - 根据2025年度业绩预告，公司预计净利润达7.85亿元至8.8亿元，同比增长160.64%至193.84% [12] - 业绩增长主要受AI服务器及高速交换机对高多层HDI板需求的拉动，订单取得显著增长 [12] AI产业相关业务布局 - 公司紧抓AI服务器高多层板HDI、800G/1.6T高速光模块及AI智能手机SLP等高价值细分PCB产品的加工设备需求 [8] - 完善钻孔产品体系，提供新型机械钻孔、激光钻孔、数字成像及检测设备，以满足下一代AI服务器高阶HDI及800G交换机超高多层板的加工需求 [8] - 针对SLP产品，将持续拓展新型激光加工技术应用，以应对更小钻孔、更高精度的技术要求，并积极储备mSAP工艺技术 [8] 新能源汽车产业相关业务布局 - 公司将紧抓自动驾驶算力模组及车规级HDI板的市场需求 [9] - 推动UV+CO₂复合激光钻孔技术在高频材料加工中的应用 [11] - 将与汽车品牌共建联合实验室，开展深度研发合作，助力客户实现从工艺验证到量产的全链条贯通 [11] 产品与解决方案能力 - 公司是“AI驱动的PCB数智化解决方案服务商”，构建了覆盖多品类细分市场及几乎所有PCB主要生产工序的立体化产品矩阵 [14] - 通过技术平台化和多元化产品组合，实现工序、场景、供应链及客户等多维度的业务协同 [14] - 提供全流程解决方案，不仅是设备提供商，更是客户工艺创新的合作伙伴 [14] 客户与合作伙伴 - 客户资源涵盖全球大部分知名企业及上千家中小型PCB企业 [14] - 与全球多家龙头企业达成了战略合作伙伴关系 [14] 未来发展前景 - 公司将以“A+H”双资本平台为依托，以更强大的资源禀赋和全球化布局，深度嵌入AI服务器、智能驾驶等高端制造价值链核心环节 [5] - 为全球算力基础设施建设提供关键装备支撑，向全球PCB装备核心服务商进一步跃升 [5] - 通过聚焦新兴赛道、扩张全球布局、深化技术创新、优化服务体系，有望进一步巩固行业领先地位，实现长期可持续增长 [14] - 随着全球产能的释放，公司将成为AI算力时代不可或缺的核心硬件资产 [14] 所属区域资本市场概况 - 公司所属的宝安区已构建起层次分明、梯队完善的上市企业培育体系 [17] - 全区境内外上市公司总数达86家 [17] - 已报在审及辅导备案企业达52家，新三板挂牌企业54家，动态储备库企业超800家 [18]