投资建议与财务预测 - 首次覆盖，给予“买入”评级 [1] - 预计公司2025E / 2026E / 2027E 营业收入分别为53.42 / 80.36 / 106.62亿元，同比增长59.8% / 50.4% / 32.7% [1] - 预计公司2025E / 2026E / 2027E 归母净利润分别为7.74 / 11.44 / 15.84 亿元，同比增长156.9% / 47.8% / 38.5% [1] - 对应2025E / 2026E / 2027E 市盈率分别为61.1 / 41.4 / 29.9 倍 [1] 行业前景与市场空间 - AI算力拉动高多层与高阶HDI板放量，工艺升级推升高端钻孔与激光设备需求 [2] - 到2029年，多层板、HDI板和封装基板的市场规模将分别达到348.73亿美元、170.37亿美元和179.85亿美元 [2] - 多层板、HDI板和封装基板对应2024–2029年复合增长率分别为4.5%、6.4%和7.4% [2] - 全球PCB设备市场规模由2024年约71亿美元增长至2029年108亿美元，对应CAGR为8.7% [2] 公司核心优势与市场地位 - 公司为全球最大的PCB专用设备制造商，全球市场占有率约6.5%，国内市场占有率约10.1% [2] - 公司产品体系覆盖钻孔、曝光、压合、成型及检测等几乎所有PCB生产主要工序，是平台型设备厂商 [2] 增长驱动与关键假设 - AI驱动高多层/高阶HDI产能扩张，PCB设备需求维持中高增速，是公司收入增长的核心驱动 [3] - AI PCB对高厚径比通孔、背钻精度及加工效率要求显著提升，带动公司高端设备放量 [3] - 预计公司整体毛利率由2024年28.4%提升至2027年33.8% [3] - 钻孔设备作为公司核心业务，2025–2027E收入同比增长69.2% / 62.3% / 37.4% [3] - 钻孔设备毛利率由2024年24.8%逐步修复至2027E的31.2% / 32.1% / 33.1% [3] 核心投资逻辑与市场认知差异 - 公司成长更多来自工艺升级带来的结构性扩张，而非单纯的PCB行业景气回升 [3] - 平台型设备厂商在单一客户中的设备渗透率与单线价值量同步提升 [3] - 核心驱动在于高速材料应用、高厚径比及背钻精度要求持续提高，推动设备配置逻辑发生变化 [3] 潜在股价催化剂 - 高速、高速低损耗材料（如M9）在PCB中渗透率提升 [3] - 公司高端设备放量进度超预期 [3] - 头部PCB厂商资本开支上修 [3]