公司基本情况 - 公司全称为江苏永志半导体材料股份有限公司，成立于2007年10月15日，注册地位于江苏省泰州市泰兴市三联村 [4][5] - 公司注册资本为11,333.1472万元，法定代表人为熊志 [5] - 公司为国家级专精特新“小巨人”企业，行业分类属于计算机、通信和其他电子设备制造业 (C39) [1][5] - 公司主要从事半导体芯片封装材料的研发、生产和销售，主要产品包括引线框架和封装基板 [1] 股权结构与控股股东 - 控股股东熊志直接持有公司4，363.1751万股股份，并通过担任泰兴永志、江阴永志执行事务合伙人控制公司583.4809万股股份的表决权 [1][5] - 熊志合计可控制公司4，946.6560万股股份，占公司总股本的43.6477% [1][5] 首次公开发行（IPO）进展 - 公司于2026年1月29日与华泰联合证券签署了首次公开发行股票辅导协议，正式启动IPO进程 [4] - 辅导机构为华泰联合证券有限责任公司，律师事务所为江苏世纪同仁律师事务所，会计师事务所为北京德皓国际会计师事务所（特殊普通合伙） [1][4][7] - 公司股票已于2026年1月29日起在全国中小企业股份转让系统挂牌公开转让 [5] 历史融资与投资方 - 公司历史上获得了多家知名投资机构的投资，包括毅达资本、新洁能、中金传化基金、新潮集团等 [1] - 根据融资历程，2021年12月14日公司完成A轮融资，融资金额为“数亿人民币”，投资方包括新洁能、中金传化基金等 [2] - 2025年8月12日公司完成B轮融资，投资方为毅达资本，融资金额未披露 [2] - 更早期的融资包括2021年2月2日的Pre-A轮（投资方为新潮集团等）和2020年9月22日的天使轮（投资方为新潮集团等） [2]