国内半导体与电子制造公司动态 - 东田微计划投资4亿元人民币在东莞市道滘镇建设全球研发中心及华南制造总部项目，以完善产业布局并满足客户就近配套需求 [1][2][3] - 沪硅产业公告，国家集成电路产业投资基金股份有限公司计划减持不超过9915.07万股公司股份，即不超过公司总股本的3%，目前大基金持有公司5.12亿股，占总股本的15.49% [1][2][3] - 景旺电子位于深圳宝安的总部工厂“景嘉智能制造大厦”正式投产，该项目占地面积18,000平方米，总建筑面积92,000平方米，总投资20亿元人民币，可容纳约2000名员工，公司力争到2028年实现销售收入突破300亿元人民币 [1][3] - 埃芯半导体获批组建“广东省半导体量检测工程技术研究中心”，该认定基于公司在半导体量检测设备领域的技术创新与产业贡献 [1][3] 海外科技与半导体行业要闻 - 英伟达CEO黄仁勋表示，人工智能领域的资本支出是合理且可持续的，他认为AI基础设施建设将持续七到八年，并指出当前对AI的需求“简直太高了” [2][3] - 苹果公司计划在未来几个月内允许第三方语音控制人工智能应用接入其CarPlay系统，用户将能通过车载界面与AI聊天机器人交流，但Siri的按钮和唤醒词不会被替换 [2][3] - 日本铠侠控股公司与美国闪迪续签五年合资制造协议，铠侠将获得超过10亿美元的报酬，涉及日本三重县四日市的工厂，合同到期日从2029年底延长至2034年 [2][3]