公司股价与交易数据 - 2月6日，强一股份股价下跌3.52%，成交额为10.13亿元 [1] - 当日融资买入额为6485.43万元，融资偿还额为9428.51万元，融资净卖出2943.08万元 [1] - 截至2月6日，公司融资融券余额合计为4.54亿元，其中融资余额4.54亿元，占流通市值的5.74% [1] - 当日融券交易量为零，融券余量与余额均为零 [1] 公司基本概况 - 公司全称为强一半导体(苏州)股份有限公司，位于江苏省苏州工业园区 [1] - 公司成立于2015年8月28日，于2025年12月30日上市 [1] - 公司主营业务为专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦于晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售 [1] 公司业务构成 - 主营业务收入中，探针卡销售占比95.87% [1] - 探针卡销售中，2D/2.5D MEMS探针卡占比84.71%，悬臂探针卡占比8.25%，垂直探针卡占比0.61% [1] - 其他业务包括：晶圆测试板销售占比2.57%，薄膜探针卡占比2.29%，探针卡维修占比0.73%，其他(补充)占比0.83% [1] 公司股东与财务表现 - 截至12月30日，公司股东户数为2.66万户，较上期大幅增加60268.18% [2] - 截至同期，人均流通股为916股，较上期无变化 [2] - 2025年1月至9月，公司实现营业收入6.47亿元，同比增长65.88% [2] - 同期，公司实现归母净利润2.50亿元，同比增长90.55% [2]