文章核心观点 - 半导体行业收并购浪潮正从AI芯片领域扩展至模拟芯片等多个领域，行业整合加速 [1] - 近期并购重点从完善云端AI计算能力转向补全边缘AI落地能力，以争夺AI应用加速之年的市场地位 [1] - 行业并购已超越规模扩张，演变为面向AI驱动时代的系统性能力重组，旨在构建覆盖云、边、端的一体化竞争力 [12] 近期模拟芯片领域并购案例 - 德州仪器收购Silicon Labs：以每股231美元全现金交易收购，旨在强化嵌入式无线连接解决方案能力，预计新增约1200款支持多种无线连接标准和协议的产品 [1] - 德州仪器为IDM模式厂商，收购后将承接Silicon Labs的外部代工，预计提高产品设计周期和上市速度，并在交易完成后的三年内产生约4.5亿美元的年度制造和运营协同效益 [1] - 英飞凌收购OSRAM资产：计划以5.7亿欧元收购OSRAM的非光学模拟/混合信号传感器产品组合，旨在强化医疗影像、传感器接口及高精度定位、电容和温度传感能力 [2] - 瑞萨电子与SiTime交易：SiTime将收购瑞萨电子的计时业务部分资产，以加速其实现10亿美元营收的进程，双方还签署备忘录探索将SiTime的MEMS谐振器集成到瑞萨的嵌入式计算产品中 [5][6] 并购背后的战略意图与市场方向 - 德州仪器与Silicon Labs的结合将强化在端侧AI市场的渗透力，Silicon Labs下游市场包括智能家居、智慧城市、工业IoT和健康等边缘AI应用场景，而德州仪器优势在智能汽车、机器人和工业 [2] - 英飞凌收购旨在当前目标市场及类人型机器人等新兴领域创造增长机会，例如车辆底盘位置传感、机器人角度位置传感及血糖监测等 [2] - SiTime与瑞萨电子的合作有望在AI数据中心、工业设备（含机器人）、汽车ADAS及可穿戴设备等领域开辟新可能，通过组合封装节省空间并简化设计 [6] - 近期收并购多聚焦于强化边缘AI应用的底层芯片能力，芯片大厂普遍提及对机器人、智能汽车等领域的渗透空间，与AI应用落地加速期的行业判断一致 [6] AI芯片厂商的并购动态 - 高通的多维度并购：过去一年内发起不少于6笔收购，覆盖数据中心、边缘AI、软件等多个维度 [8][9] - 边缘AI与物联网：2025年3月收购Edge Impulse，增强为零售、安防、能源与公用事业等关键行业提供技术的能力，与物联网转型战略相辅相成 [9] - 高通推出新品牌“高通跃龙”聚焦工业物联网和网络基础设施，与“骁龙”形成双品牌，构建覆盖消费级与行业级终端的平台矩阵 [9] - 智能驾驶：2025年4月收购VinAI Division以强化V2X技术通信能力，其产品支持DSRC和C-V2X等全球通信标准，将成为骁龙数字底盘产品组合的一部分 [9] - 数据中心能力：2025年6月收购Alphawave Semi以加速在数据中心领域的扩张，Alphawave在高端接口IP（如SerDes）领域处于领先地位，对构建AI系统至关重要 [11] - 软件能力：2025年10月收购Arduino—Accelerating Developers，彰显其提供涵盖硬件、软件和云服务的全栈边缘平台的决心 [11] 其他AI芯片厂商的整合动作 - AMD：2025年11月完成对MK1的收购，目标是推进高速推理和企业级人工智能软件栈能力 [12] - Arm：2025年10月拟以约2.65亿美元现金收购DreamBig Semiconductor全部股权，后者在以太网领域和RDMA控制器有大量优势专利，此举旨在完善数据中心内外部的综合传输能力 [12] 行业趋势与信号 - 边缘AI正成为AI真正落地并赋能千行百业的关键战场，对低功耗、高可靠、强连接和场景适配的芯片能力提出更精细要求 [12] - 在AI向各行业渗透过程中，软硬件协同、全栈解决方案的能力战略价值愈发凸显 [12] - 并购与整合将是未来几年半导体行业的主旋律之一，不仅是资本与规模的角逐，更是生态构建能力、跨场景技术融合与产业洞察力的全面较量 [12]