公司产品与技术进展 - 在半导体光刻胶领域 公司产品主要集中在i-line光刻胶及KrF光刻配套Barc材料光刻胶 [1] - 相关半导体光刻胶产品已实现稳定量产 并获得下游客户的验证与使用 [1] - 公司自主研发的半导体先进封装用厚膜负性光刻胶已完成验证且正在向客户端导入 [1] 产品性能与应用 - 公司自主研发的厚膜负性光刻胶可良好适配2.5D/3D先进封装工艺 [1] - 该厚膜负性光刻胶具备高解析度等优异性能 [1]