公司核心技术实力与产品定位 - 公司凭借核心技术实力，能针对持续变化的客户需求开发及定制高性能及高信赖性PCB [1] - 最复杂的PCB产品包含32层及以上结构，专为要求最严苛的数据通讯应用而设计 [1] - 该等产品采用超低损耗材料（如M8及以上等级材料），确保高频高速信号完整性 [1] 高端PCB产品应用领域 - 高端PCB产品主要应用于800G及1.6T高速网络交换机、路由器、定制ASIC加速器板以及半导体仿真与验证系统等产品中 [1] 产品复杂结构与技术特性 - 部分产品采用高度复杂的结构设计，例如三次及以上压合（如N+N或N+M结构）以及HDI技术 [1] - HDI设计包含微孔（通过激光钻孔形成的极小孔径，用于连接相邻层）和跨层盲孔（穿过多层但不与所有层连接的过孔）等特性 [1] - 这些PCB具有高纵横比，必须满足最严苛的信号完整性、电源完整性及整体可靠性标准 [1]