公司业务与核心竞争力 - 公司是一家多工艺精密制造平台，核心业务为消费电子精密制造，工艺制程覆盖模切、贴合、冲压、五金成形与注塑，产品体系包括导热、光学、绝缘、屏蔽与结构件等全体系功能性组件 [1] - 公司的工程化能力，包括高洁净制造、外观缺陷控制与在线检测，支撑其在头部客户体系中持续放量，基本盘增长具备产业趋势与客户结构双重支撑 [1] - 公司的自动化设备业务源于服务头部消费电子客户过程中沉淀的工艺理解力，围绕贴合、切割、检测等关键工序形成专机化交付能力 [3] 行业趋势与增长驱动力 - 智能手机复苏、AI PC渗透提速、可穿戴与新能源车升级，驱动终端需求呈现“量价回暖”，并对散热、屏蔽、贴合精度与可靠性等规格提出更高要求 [1] - 功能性组件正从单一的材料件逐步发展为可装机解决方案 [1] - AI服务器与高速交换设备推动功耗密度快速上移，散热成为决定算力能否规模化部署的核心瓶颈，液冷正由小范围导入走向规模化应用 [2] - 制造业自动化需求正从“替代人力”转向“赋能工艺”、从“单机设备”走向“智能系统” [3] 液冷业务发展 - 液冷市场中，Direct-to-Chip路线在工程可复制性与系统效率上的优势逐步确立，渗透率提升叠加单机价值量放大，使市场具备显著规模弹性 [2] - 公司以精密功能件与多工艺制造能力为基础，向冷板模组、歧管与连接件等模组化产品交付延伸，并非停留在单一冷板加工 [2] - 公司在工程可靠性、批量一致性与交付节拍上相较竞对具备差异化优势，液冷业务有望成为重要的第二增长极 [2] 自动化业务拓展 - 公司将消费电子领域淬炼的微米级精密组装与检测能力外溢至新能源锂电中后段场景，在极耳焊接、绝缘辅材贴合、电芯入壳等工序建立差异化定位 [3] - 相较前段设备的红海竞争，该路径更强调工艺理解与工程交付 [3] - 自动化业务正由内部降本工具向外部盈利单元转变，具备中期放量潜力，成长逻辑进入验证阶段 [3] 财务预测 - 预计公司2025-2027年营收分别为10.30亿元、30.41亿元、43.72亿元，同比增长25.79%、195.22%和43.78% [4] - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为1.34亿元、4.25亿元、6.89亿元 [4] - 基于当前市值，对应的市盈率（PE）分别为85.30倍、26.91倍和16.60倍 [4]