2026年2月5日，天域半导体宣布与韩国功率半导体企业 EYEQ Lab Inc. 正式签署为期三年的战略合作协 议。 跨国合作推动全球布局 天域在制造体系上的优势同样显著。公司通过自研工艺监控系统、设备改良方案以及大规模生产经验积 累，实现了高良率、低波动的量产表现，使其外延片在车规级、工业级、储能与光伏逆变等多场景中均 具备稳定适配性。对于正在扩张 SiC 器件产能的 EYEQ Lab 来说，天域不仅能提供全电压段产品，更能 在交付周期、批次一致性与长期供货能力上提供可靠保障。 值得关注的是，天域近期与国内材料企业青禾晶元展开合作，共同推进先进键合材料与 SiC 键合工艺的 研发。这种纵向协同将进一步提升外延片在高端器件中的适配性，增强产品在高压、高温等极端工况下 的性能表现。随着全球 SiC 技术路线不断演进，天域正在通过技术生态的扩展，构建更具韧性、可持续 的创新体系，使其在未来的技术竞争中保持领先节奏。 双方在协议中明确，将以碳化硅（SiC）外延片为核心领域展开长期协作。根据公告内容，EYEQ Lab 在未来三年内，在同等条件下将优先采购由天域半导体供应的 SiC 外延片。天域半导体计划向其提供覆 ...