市场交易与融资融券数据 - 2025年2月9日，公司股价上涨2.32%，成交额达12.78亿元 [1] - 当日融资买入8793.98万元，融资偿还6843.20万元，实现融资净买入1950.78万元 [1] - 截至2月9日，公司融资融券余额合计5.44亿元，其中融资余额5.37亿元，占流通市值的2.88%，融资余额水平超过近一年80%分位，处于高位 [1] - 2月9日融券卖出2500股，卖出金额31.88万元，融券余量4.86万股，融券余额619.65万元，融券余额水平超过近一年90%分位，处于高位 [1] 公司基本概况 - 公司全称为苏州珂玛材料科技股份有限公司，位于江苏省苏州高新区，成立于2009年4月27日，于2024年8月16日上市 [1] - 公司主营业务为先进陶瓷材料零部件的研发、制造、销售、服务以及泛半导体设备表面处理服务 [1] - 主营业务收入构成：销售先进陶瓷材料零部件占91.74%，提供表面处理服务占7.20%，销售金属结构零部件占0.49%，其他(补充)占0.57% [1] 股东结构与财务表现 - 截至2025年11月20日，公司股东户数为2.67万户，较上期减少3.55%，人均流通股5484股，较上期增加3.69% [2] - 2025年1月至9月，公司实现营业收入7.94亿元，同比增长28.86%，实现归母净利润2.45亿元，同比增长8.29% [2] - 公司A股上市后累计派发现金红利8720.00万元 [3] 机构持仓变动 - 截至2025年9月30日，国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A、南方中证1000ETF、西部利得事件驱动股票A、宏利成长混合、香港中央结算有限公司、国泰CES半导体芯片行业ETF退出公司十大流通股东之列 [3]